AU3PJ-M3/86A【斯普仑】ATJ2113F热销(2023/老板推荐|)”在ASPENCORE3月18日举办的2021年中国IC领袖峰会上，东芯半导体副总经理开门见山指出，国内半导体市场的蓬勃发展，在此背景下，该公司坚持国产化道路，为存储器件的“进口替代”拾柴添薪。11月8日，上交所正式受理国产CPU厂商海光信息技术股份有限公司科创板上市申请。11月8日。

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宽禁带半导体器件研发难度更大。总体而言，碳化硅比氮化镓的挑战更多，衬底、外延、器件等良率和质量都有待进一步提高。氮化镓衬底上不存在问题（主要采用现成的高质量硅衬底），挑战主要在器件制造、外延等领域。Tsjesmc提问面对2022年，国内厂商该如何应对？Tsjesmc李国强：中国功率分立器件产业已经发展到比较高水平阶段。

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比较典型有：华润微电子近也发布了碳化硅MOSFET的建厂计划，以及重庆12英寸功率分立器件生产线建设；捷捷微电发力车规级功率半导体封测；扬州扬杰也从二极管整流桥等产品拓展到了MOSFET和IGBT领域；士兰微在厦门投资建设新的功率分立器件产线，扩充产能、发展第三代半导体；吉林华微的12英寸项目也在积极谋划中。

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国际电子商情仅作分享，对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。如有疑问，请国际电子商情13日讯在昨日（4月12日）举办的华为全球分析师大会上，、轮值董事长徐直军针对华为在汽车行业的定位做了进一步释疑。他表示，华为是智能汽车增量部件提供商。