DS2438Z+T_【太航半导体】有现货2023实时更新(选对了!)

原来是半导体公司下游客户的互联网公司现在不需需要从半导体公司采购芯片了，这样的产业分工变化会引起行业巨变。其实这样的上下游整合趋势从很久以前就已经在手机领域开始，几年前消费电子巨头苹果和华为已经开始从采购标准芯片到设计自己的SoC，前几年小米也逐渐开始做自己的SoC芯片，一旦Oppo，Vivo等手机巨头都跟风开始自己做核心芯片，高通的就会承受很大压力。而互联网巨头入局芯片，也可以理解为手机领域发生的故事也开始发生到了其他硬件领域，将对于高通以及其他传统半导体公司产生深远的影响。其次，互联网巨头制造硬件的目的只是为了吸引用户进入自己的生态使用自己的服务，其终盈利点并不在贩卖硬件上而是在增值服务上。

作者按语：本文是探索半导体产业工艺控制（缺陷检测与量测）根本法则的十集系列连载中的第七集。每篇文章介绍十个根本法则之一，并着重说明其含义。ProcessWatch2014年12月版提出，昂贵的缺陷就是直到生产线终点才检测出来的缺陷。确实，未被检测出的偏移现象通常会导致每年价值几百万美元半导体芯片因缺陷而报废。但是，很多电子产品供应商和原始设备制造商都辩称，生产阶段失效（可靠性缺陷）的后果比电学测试阶段检测到的非功能件故障（致命缺陷）要严重得多。可靠性缺陷导致的后果包括：愤怒的客户、代价高昂的故障分析，可能的业务损失，或者更糟。想一想装有集成电路(IC)装置的所有应用领域，例如汽车、飞机、医学诊断与设备。

以此为重点加速提升我国半导体产业的整体水平。“十一五”后期启动的“02”专项在一定程度上做了一个尝试，但是相比其他几个关键领域，投资相对很少并且分散。今后应该根据市场需求，重点扶持几个国内半导体设备企业，争取在“十二五”期间有3～5家半导体专业设备厂家能够上市。由于国家和各级部门对微电子、集成电路产业的重要性非常了解，因此在投环境、人才培养等方面支持力度比较大。但是也应该看到我国电子装备产业整体落后，还没有引起足够的重视。电子装备的发展需要很长时间的积累，并且相关零部件技术也应共同发展。相对于集成，半导体设备的投资就牵涉的层面更多，基础加工、关键技术发展、人才培养等显得更加紧迫。因此建议国家及地方对集成电路等电子装备企业给予一定的支持。