AST2100A3-GP【斯普仑】AT25020AN-10SQ-2.7规格(17分钟之前已更新)以及熨烫和清洁、水处理、饮品机等系列产品，2020年相关业务的销售额为22亿欧元（折合169.6亿元）……“目前，国内半导体产业链的需求主要来自国外进口的芯片。据中国海关数据显示，整体上看近年来我国半导体器件进口金额在逐年增加。在这个上升的过程中，可看到我国半导体产业正加速发展。

ADS1256IDB ADS1258IRTC ADS1278IPAP ADSADS1292IRSM ADS1294RIZXG ADSADS5263IRGC ADS5560IRGZ ADS5562IRGZ ADS7828E ADS7830IPW ADS7953SBRHB ADS8028IRTJ ADS8320E ADS8320EB ADS8326IBDGK ADS8363SRHB ADS8568SRGC ADUM1201CRZ-RL7 ADXL335BCPZ-RL7 AEDR

Tsjesmc提问政策该如何引导国内功率分立器件产业的发展，有哪些建议？Tsjesmc李国强：我们建议，积极给予国内功率分立器件厂商在技术研发上的支持，包括政策优惠、投资、人才福利等方面，努力提升制造工艺、产品良率和产品可靠性，提升现有产品的竞争力。同时，建议政策性支持国内功率分立器件厂商向汽车电子等高端、高可靠性产品领域进军。

AFE031AIRGZ AFEAFT05MS031NR1 AIPAIS2DW12TR AIS328DQ AIS328DQTR ALE73B24 ALTAIRALTAIR04-900TR AMC1210IRHA AMIS30521C5212RG AMIS30600LINI1RG AMIS30660CANH2RG AMIS42665TJAA1RG AMIS42700WCGA4RH AMIS42770ICAW1RG AMS1117-3.3 AP2332GEN-HF APM32F030C8T6 APM32F103RET6 APN337S3959

比如汽车中大量采用的IGBT、MOSFET等功率分立器件产品。TsjesmcIGBT是功率分立器件中制造工艺要求很高的产品类型，国内IGBT产业存在制造工艺、制造产能和芯片设计等多方面的挑战，尤其是在制造工艺领域，受到国外严格隔离，没有参考，只能自主探索。相信在国内IGBT产线大幅扩产后。

AR0521SR2C09SURA0-DR AR1021-I/SS AR1100-I/MQ AR1100-I/SS ARAR8031-AL1A AR8031-AL1A-R AR8031-AL1B AR8031-AL1B-R AR8032-BL1A AR8033-AL1A AR8033-AL1B AR8033-AL1B-R ARAR8035-AL1A AR8035-AL1A-R AR8035-AL1B AR8035-AL1B-R AR8236-AL1A AR9331-AL1A AR9331-AL3A ARAR9344-BC2A AR9344-DC3A AR9382-AL1A ARG82801KLVATR ASL2416SHNY

YFNesmc据，截至报告期末，海光CPU系列产品海光一号、海光二号已经实现商业化应用，海光三号处于验证阶段，预计2022年开始进行商业化销售，海光四号处于研发阶段。同时，海光DCU系列产品深算一号已经实现小批量生产，预计2021年下半年开始商业化销售，深算二号处于研发阶段。